5月16日，魅族宣布發(fā)布全新的Flyme AIOS、AI手機(jī)等跨端系統(tǒng)和產(chǎn)品，布局多終端、全場(chǎng)景、沉浸式的AI融合生態(tài)；而近期，聯(lián)想也將AI技術(shù)從PC向手機(jī)落地，旗下摩托羅拉推出了聯(lián)想系首臺(tái)AI手機(jī)；此外，華為則宣布最新的鴻蒙4.2與盤(pán)古大模型加速覆蓋主流終端。據(jù)了解，本月OPPO、榮耀與iQOO等廠商還將在AI手機(jī)上有新動(dòng)作。
“在AI浪潮之下，全球主要手機(jī)廠商投身AI是大勢(shì)所趨，國(guó)內(nèi)企業(yè)正在圍繞AI加速提升算力、多模態(tài)能力，實(shí)現(xiàn)AI在系統(tǒng)、終端等的全滲透，深度整合及創(chuàng)新消費(fèi)級(jí)C端應(yīng)用。這也意味著手機(jī)的AI之爭(zhēng)不再是集中在端側(cè)模型等的局部競(jìng)爭(zhēng)，而是全生態(tài)之爭(zhēng)。”中國(guó)聯(lián)合國(guó)采購(gòu)促進(jìn)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)宋嘉在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。
“AI之爭(zhēng)”進(jìn)入新階段
“AI之爭(zhēng)”正加速?gòu)氖謾C(jī)的高端市場(chǎng)向中端市場(chǎng)蔓延。在新的謀局中，頭部手機(jī)廠商將AI能力與自研操作系統(tǒng)等融合，也推動(dòng)手機(jī)“AI之爭(zhēng)”從底座、終端進(jìn)入全生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)的新階段。
隨著各家紛紛發(fā)布AI新品和擴(kuò)大AI布局，新一輪中端手機(jī)的“AI之爭(zhēng)”正在拉開(kāi)序幕。
此次魅族方面表示，新發(fā)布的魅族21 Note手機(jī)AI性能提升335%，融入虹軟圖像算法，屏幕觸控融合AI算法，算力提升了50%。同時(shí)，魅族在該款手機(jī)首次使用超級(jí)上行技術(shù)，讓5G網(wǎng)絡(luò)提速，成為華為之后第二家介入該技術(shù)的廠商。這是魅族宣布All in AI戰(zhàn)略后，AI在其全生態(tài)的一次大規(guī)模落地。
OPPO和iQOO手機(jī)新品比拼重點(diǎn)也將聚焦AI能力。其中，OPPO透露新機(jī)將引入全新的AI功能，在人工智能領(lǐng)域內(nèi)大步躍進(jìn)。值得關(guān)注的是，以上廠商新機(jī)均定位中端。
今年以來(lái)，伴隨著ChatGPT掀起的大模型競(jìng)賽愈演愈烈，各手機(jī)廠商不約而同地將競(jìng)技焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向AI大模型等，紛紛在AI對(duì)系統(tǒng)、終端等的全面滲透上下功夫，強(qiáng)調(diào)操作系統(tǒng)與大模型的協(xié)作能力，并將AI和5G-A等新技術(shù)與手機(jī)融合。
例如，此次，魅族全新操作系統(tǒng)Flyme AIOS在大模型上，新增任務(wù)劇本和任務(wù)機(jī)器人兩大系統(tǒng)AI原生能力，從而聯(lián)合調(diào)動(dòng)多終端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)手機(jī)、車、家無(wú)界生態(tài)。公司宣布AI正式全面進(jìn)入系統(tǒng)生產(chǎn)力新階段。
華為也將盤(pán)古大模型與鴻蒙操作系統(tǒng)共同視為生態(tài)底座，向終端全面滲透。榮耀則將自家操作系統(tǒng)魔法OS的新內(nèi)核定義為“平臺(tái)級(jí)AI”，并加快大模型在平臺(tái)級(jí)AI的全面加持。
“AI手機(jī)將成為集通信、計(jì)算、感知于一體的智能終端。手機(jī)廠商建立手機(jī)、汽車、智能家居等萬(wàn)物互聯(lián)的AI體系，最難的是形成完整的系統(tǒng)整合能力。”南京大學(xué)高性能計(jì)算中心高級(jí)工程師盛樂(lè)標(biāo)對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。
產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合破局
“國(guó)產(chǎn)頭部手機(jī)廠商正在加速投身AI底層系統(tǒng)和全生態(tài)軟硬件獨(dú)立研發(fā)進(jìn)程。未來(lái)，缺乏獨(dú)立自研操作系統(tǒng)和有競(jìng)爭(zhēng)力的本地化AGI大模型的廠商，將在數(shù)據(jù)安全、創(chuàng)新能力等方面受到限制。手機(jī)廠商要打造真正的AI手機(jī)，還有待移動(dòng)端芯片和硬件架構(gòu)的持續(xù)突破。”前中國(guó)人民大學(xué)國(guó)際貨幣研究所研究員、獨(dú)立國(guó)際策略研究員陳佳認(rèn)為。
面對(duì)AI落地在算力、芯片等環(huán)節(jié)的難點(diǎn)，手機(jī)廠商與產(chǎn)業(yè)鏈也在聯(lián)合破局，多家上市公司成為主要力量。
據(jù)了解，方邦股份表示，AI手機(jī)對(duì)電磁屏蔽膜提出了新的需求，公司與華為、小米等廠商加速創(chuàng)新。誠(chéng)邁科技稱，其參與推進(jìn)榮耀魔法大模型研發(fā)測(cè)試。美格智能自研的高算力AI模組應(yīng)用于智能終端。希荻微則研發(fā)出全球領(lǐng)先的高性能芯片，為AI手機(jī)等設(shè)備長(zhǎng)續(xù)航加持。
宋嘉認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在芯片、模型、應(yīng)用等領(lǐng)域開(kāi)展跨界合作將是行業(yè)趨勢(shì)，從而開(kāi)啟行業(yè)全新的創(chuàng)新周期。
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